电子学中结构的完整性和可靠性——在无铅环境中提高性能
Structural Integrity and Reliability in Electronics——Enhancing Performance in a Lead-Free Environment
摘要
世界上最大的工业领域．电子学面临双重挑战：向有益于健康的焊锡合金过度和继续最小化时保持结构的完整性和可靠性。本书从材料、制造和设计的角度论述新型电子学结构的关键技术和应用前景。
出处
《国外科技新书评介》
2006年第4期3-3,共1页
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