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去北京造芯
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摘要
一张芯片业的新面孔——Fullcomp International Investment（阜康国际投资有限公司，下称阜康投资）来到北京。
作者
田启林
机构地区
《财经》记者
出处
《财经》
2006年第7期106-107,共2页
Business & Finance Review
关键词
北京
国际投资
芯片业
微电子工业
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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财经
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