温度和湿度对多层陶瓷电容器贮存性能退化的作用机制研究

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摘要多层陶瓷电容器(MLC)在贮存过程中的失效模式主要为损耗增大、绝缘电阻下降,并且随着环境温度和湿度的上升,MLC的性能退化加剧.本文通过分析温度、湿度对MLC性能退化的作用机制,对MLC的失效机理进行了探讨,并推导建立了MLC表面电导与湿度关系的半定量模型.

作者刘红陈亿

机构地区电子工业部第五研究所室电子部五所

出处《电子产品可靠性与环境试验》 1996年第5期43-46,共4页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing

关键词多层陶瓷电容器温度湿度失效机理电容器

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电子产品可靠性与环境试验

1996年第5期

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