摘要
电子元器件的可靠性增长过程,是一个TAAF的不断循环过程。一般来说,一个成功的TAAF循环会使产品的可靠性得到一定的提高,若干个TAAF循环就会使产品的可靠性不断的增长。1968年E.P Virene提出了可靠性增长的Gompertz模型,该模型给出了产品可靠性随试验序列而增长的关系为R(K)=a×b^c~k式中k为试验序列,a=(?)R(K)为产品的增长极限,b、C为产品的增长参数,它们满足关系式0<b、c<1。采取该模型对试验数据进行数据处理时,需要将试验数据分成三组,即:
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1996年第5期69-70,54,共3页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
