无铅焊接之隐忧焊点空洞、焊环浮裂（起翘）、引脚锡须

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摘要一、导论2006．7．1全球电子业将正式进入无铅焊接时代，除军用与某些已豁免之大型机组产品外，其他所有商业电子品，均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔（Eutectic composition Sn63／Pb37）焊料。往后的各种封装组装焊接所用到的无铅焊料，

作者白蓉生

机构地区 TPCA技术顾问

出处《电子电路与贴装》 2006年第2期43-46,共4页 Electronics Circuit & SMT

关键词无铅焊接空洞焊点起翘引脚锡无铅焊料大型机组组装焊接电子业

1白蓉生.无铅焊接的隐忧（上）[J].现代表面贴装资讯,2006,5(2):11-16.
2白蓉生.无铅焊接的隐忧[J].印制电路资讯,2005(4):4-15. 被引量：1
3张光照,卢慧斌.减小压力变送器漂移的方法[J].传感器技术,1993(3):41-46.
4黄卓,杨俊,张力平,陈群星,田民波.无铅焊接工艺及失效分析[J].电子元件与材料,2006,25(5):69-72. 被引量：7
5吴军.BGA焊点空洞问题分析[J].电子工艺技术,2013,34(4):223-225. 被引量：6
6吴建生.托盘在混装电路板波峰焊接的应用[J].电子工艺技术,2011,32(3):145-147. 被引量：3
7回流焊接过程中焊料成球的原因[J].电子电路与贴装,2006(4):84-86.
8胡东勤,张晓斌.ABB ACS1000型中压变频器在大型机组上的应用[J].电工技术,2003(5):26-26.
9Sam Platl,Janice Brantingham,华嘉桢.当今世界OSPs现状与发展 OSPs的特性及工艺[J].印制电路信息,1998,0(9):17-20.
10程宇.2003年电子业发展分析[J].电子设计应用,2003(2):6-10.

电子电路与贴装

2006年第2期

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