摘要
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小（例如，倒装晶片小於200μm），回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。
出处
《电子电路与贴装》
2006年第2期47-48,共2页
Electronics Circuit & SMT
