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线路板装配中的无铅工艺应用原则
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摘要
过去5年间,电子装配业一直在测试各种合金,希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的,但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原则,内容包括工艺要求、根据要求得出的结论以及在实际条件下的试用情况等,今后如需对其他更为复杂的系统进行判断比较,这里提供的方法也可作为评估参考。
作者
Chris Bastecki
出处
《电子电路与贴装》
2006年第2期49-53,共5页
Electronics Circuit & SMT
关键词
无铅工艺
电子装配
工艺应用
线路板
选用原则
工艺要求
试用情况
多方案
工艺性
系统
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS253.46 [轻工技术与工程—农产品加工及贮藏工程]
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