PCB技术发展呈两极分化

目前我国PCB板产品主要集中于6～8层，产业结构已经得到了逐步的优化与改善，但与先进国家相比，产品技术档次仍较低。在HDI、挠性板、IC封装基板等离端产品领域与国外相比还存在较大差距。生产HDI板的难度在于：厚度增加，可靠性、信号完整,15要求更高，它涉及工艺流程、测试，产品研发等各个阶段，对质量要求更高。我国PCB企业研发能力较弓弓也制约了在这领域的进展。