期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

苏州电路板／半导体／光电／表面贴装展四月再度扩大展出国际水准呈现规模空前盛大

下载PDF

导出

摘要「苏州电路板／半导体／光电／表面贴裟展」将于4月19日-21日假苏州国际博览中心隆重登场。

出处《电子电路与贴装》 2006年第2期75-75,共1页 Electronics Circuit & SMT

关键词表面贴装半导体电路板苏州光电国际水准博览中心

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN304.23 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

12011苏州电路板研讨会重量级讲师、最新技术趋势议题错过可惜![J].电子电路与贴装,2011(2):48-48.
2李佳.CTEX 2015：跃进智造新升级[J].印制电路资讯,2015(4):94-97.
3TPCA将于5月举办展览会和研讨会[J].印制电路资讯,2011(2):107-107.
4未来.集成电路产业苏州领跑全国[J].中国机电工业,2008(10):102-102.
5牟晓隆.大唐亮相第六届中国国际集成电路博览会[J].通信世界,2008(38).
6江西电视台引进数字高标清卫星车并对相关技术人员进行培训[J].现代电视技术,2011(8):148-148.
7正兴华泰：发表第三代电动伸缩摇臂[J].世界广播电视,2007,21(10):73-73.
8盛柏桢.国家863计划确定“十五”通信的技术研究发展战略[J].半导体信息,2003,0(3):4-4.
9楼笑杭.我国国际智能网及其业务发展[J].世界电信,1996,9(4):16-17.
10记录互联网电视的诞生——探访酷开电视工厂[J].数字家庭,2014,0(10):14-17.

电子电路与贴装

2006年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部