摘要
用模态分析法分析双晶片压电力、振动、位移传感器的位移特性及灵敏度特性,并给出灵敏度与压电材料参数及晶片几何尺寸的关系。其仿真分析结果对压电双晶片用于力、振动、位移等传感器的设计具有重要意义。
Using modal analysis method to analyse displacement characteristics and sensitivity characteristics of double chip piezoelectric force, vibration, displacement sensor. Relation of sensitivity, piezoelectric material parameter and geometric sizes is gived. The simulation analysis results show the sensor has significance.
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2006年第4期67-69,共3页
Transducer and Microsystem Technologies
关键词
双晶片压电传感器
灵敏度特性
仿真分析
double chip piezoelectric sensor
sensitivity characteristics
simulation analysis