当前CCL业的两大热点——2006年上海国际PCB展访谈录
被引量:2
出处
《覆铜板资讯》
2006年第2期2-11,26,共10页
Copper Clad Laminate Information
同被引文献11
-
1祝大同.从对2005年上海PCB展参展厂家访谈看CCL业的新发展[J].覆铜板资讯,2005(2):5-15. 被引量:2
-
2祝大同.对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(下)[J].印制电路信息,2005(10):19-22. 被引量:2
-
3祝大同.对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(上)[J].印制电路信息,2005(8):23-30. 被引量:8
-
4祝大同.对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(中)[J].印制电路信息,2005(9):18-22. 被引量:2
-
5张家亮.新一代无铅兼容PCB基板的研究进展(Ⅰ)[J].覆铜板资讯,2006(2):12-16. 被引量:1
-
6蔡巧儿.无铅兼容覆铜板IPC标准的最新进展[C].第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集
-
7高桥勉[日].高周波电子机器对应耐热プリント配线板设计技术[J].電子技術.2003.9
-
8ROBERT WEI.Lead-Free Soldering Impact on Laminates Requirements.IPC 4101,CPCA Shanghai China March 20-24,2006
-
9方克洪,徐莹.高热可靠性高CTI覆铜板的开发与性能研究[J].印制电路信息,2015,23(10):42-44. 被引量:1
-
10祝大同.日本挠性印制电路板及其基材发展现况的综述[J].印制电路信息,2017,25(11):5-16. 被引量:4
-
1闫敦豹,袁乃昌,付云起,张光甫.基于FDTD的1-D和2-D PGB结构的研究[J].红外与毫米波学报,2002,21(4):281-284. 被引量:4
-
2鲜飞.面向电子装联的PGB可制造牲设计[J].半导体行业,2007(3):47-50.
-
3廖先炳.光子晶体技术——(三)光子晶体激光器[J].半导体光电,2003,24(4):286-289. 被引量:5
-
42006秋季国际PGB技术/信息论坛征文通知[J].印制电路信息,2006(7):48-48.
-
5白水,Ella.创新服务民生——万利达GPS移动电视PGB-7081耀世登场[J].音响改装技术,2008,0(5):36-39.
-
6“三网融合”成BIRTV2010最流行[J].世界宽带网络,2010(9):10-10.
-
7PGB:助力数字化改造,推进业务运营[J].世界宽带网络,2008,15(4):49-49.
-
8PGB环保节能技术研讨会成功召开[J].印制电路资讯,2016,0(5):56-56.
-
9祝大同.从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料[J].印制电路信息,2004,12(1):12-20. 被引量:3
-
10新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发[J].阻燃材料与技术,2005(1):23-23.
;