摘要
阐述了数控包带机平包主绝缘技术操作原理及工艺参数的设定。通过试验数据分析比较数控包带的优点。在平包技术中选择合适的绝缘结构和采用聚酯薄膜补强少胶云母带作为主绝缘,为现在国内正在研究的线圈主绝缘减薄技术提供一些有价值的技术参考。
The flat coilling major insulation with numerical control coilling machine is introduced. Choosing suitable insulation structure and major insulation material of polyester film-backed dry mica tape are study in flat coil technology. This will provide some references to the study of thinning of major insulation.
出处
《绝缘材料》
CAS
2006年第2期14-16,19,共4页
Insulating Materials
关键词
平包技术
工艺参数
绝缘结构
减薄绝缘
flat lap
craft parameter
insulating structure
thinning of insulation