摘要
随着《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）即将于2006年7月1日起在欧盟国家生效，全球电子制造无铅化问题已是弦上之箭．目前，一次备受关注的联合研讨会在苏州举行，除了主办者环球仪器（Universal Instruments）外，参与者包括汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德（Vitronics—Soltec）、KIC、OK国际集团（OKI）等业内重量级厂商，
出处
《电子与封装》
2006年第4期45-45,共1页
Electronics & Packaging
