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芯片封装技术纵览(上)
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摘要
半导体芯片,在普通人眼里是相当精密和脆弱的,就好像是受不了任何风寒的“金枝玉叶”。为了将“女儿”嫁出去,更为了让脆弱的芯片能够适应各种恶劣的工作环境,我们需要给它们加上外包装,其实包装的作用除了要保护脆弱的内核。
作者
龙子健
出处
《微型计算机》
北大核心
2006年第9期161-166,共6页
MicroComputer
关键词
芯片封装技术
半导体芯片
工作环境
外包装
脆弱
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN303 [电子电信—物理电子学]
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