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无铅化环氧覆铜板产品推出

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摘要 将于今年7月1日开始实施的欧盟WEEE(废旧电子电气设备)和ROHS(电子电气设备中禁止使用某些有害物质)2大指令中规定,新投放市场的电气电子产品不得含有铅、汞、镉等6种有毒物质。在目前的电子电气产品中,其各种装配工艺所用的焊料基本上都为铅/锡焊料,而今后若采用无铅新焊料,要求PCB(环氧印制线路板)板材有更高的热可靠性,这就是无铅化对覆铜板所提出的重要挑战。为此我国最大的环氧覆铜板生产企业——广东生益科技目前已先后开发出适合于无铅化的环氧覆铜板系列产品,在每一个IPC最新标准中,都有相应的产品与之对应,推出的各类无铅化环氧覆铜板的热可靠性在无铅化应用中表现良好。
出处 《热固性树脂》 CAS CSCD 2006年第2期21-21,共1页 Thermosetting Resin
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