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氮化铝基复相材料低温烧结

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摘要该发明专利是一种低温烧结AIN基复相材料及其制备方法，涉及电子封装材料及其制造领域。

出处《中国建材》北大核心 2006年第4期98-98,共1页 China Building Materials

关键词低温烧结复相材料铝基氮化电子封装材料制备方法发明专利制造领域 AIN

分类号 TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业] TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]

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中国建材

2006年第4期

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