协同设计技术

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摘要一般来说，IC设计与封装设计任务由不同的小组承担。但是，由于现存越来越多的各类因素影响，如成本、产品上市时间、日益增加的封装复杂性——尤其是SIP（系统封装）、多芯片模块以及堆叠芯片等日益普及，IC设计师与封装设计师不得不进行更密切的合作。 EDA vendors are helping IC and package designers more effectively work together.

作者 Michael Santarini

机构地区 EDN高级编辑

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2006年第5期64-64,66,68,70,72,共5页 EDN CHINA

关键词设计技术多芯片模块系统封装协同 IC设计设计任务因素影响上市时间设计师 SIP

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2006年第5期

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