应用于电子部件的新型材料

德国西门子公司开发了一种新型导电性材料，这是采用塑料与金属杂混方式得出的材料，可在传统的注射机上加工电子部件，简化了电子部件的加工步骤。这种杂混材料含高导电性的金属铜约为50％，含塑料组分10％～20％，其余是粘接组分，可在相对低温下将2种不同性质的材料熔融粘接。