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DEK的ProFlow DirEKt挤压印刷技术荣获业界制造大奖
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摘要
DEK公司凭借其创新出色的ProFlow DirEKt挤压印刷技术又一次赢得业界大奖。在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon）上，DEK获得由《EM Asia》杂志举办2006年创新大奖“点胶系统／设备组别”最佳产品的殊荣。
出处
《电子工业专用设备》
2006年第5期13-14,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
PROFLOW
DEK公司
印刷技术
挤压
电子生产设备
制造
工业展览会
ASIA
微电子
创新
分类号
TS803.6 [轻工技术与工程]
TS805 [轻工技术与工程]
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0
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0
1
DEK的ProFlow DirEKt挤压印刷技术荣获业界大奖[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(2):25-25.
2
低容量ProFlow转印头[J]
.世界电子元器件,2003(2):81-81.
3
得可ProFlow Atx系统能满足现实的大规模复杂生产要求[J]
.现代表面贴装资讯,2010(3):70-70.
4
得可推出ProFlow新品[J]
.现代表面贴装资讯,2009(3):25-25.
5
DEK在NEPCON South China2005展示“新一代印刷工具”与各式网板产品[J]
.现代表面贴装资讯,2005,4(4):27-27.
6
第十一届华南中国国际电子生产设备暨微电子工业展 聚焦新产品新技术[J]
.现代制造,2005(18):66-66.
7
DEK推出新型Horizon Api机器[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(4):59-59.
8
DEK公布最新的ProFlow供应协议[J]
.电子与电脑,2005,5(12):142-142.
9
DEK推出新一代印刷工具[J]
.现代制造,2005(21):17-17.
10
DEK在华首次展示带有高产能输送带的Europa印刷机[J]
.印制电路资讯,2005(3):21-21.
电子工业专用设备
2006年 第5期
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