环球仪器公司参展Nepcon China2006

在此次Nepcon China2006展览会上，环球仪器公司借此机会展示了其完善的产品系列，同时举办了一系列关于PoP（堆叠封装）技术的免费讲座。环球仪器将继续秉承对技术创新的一贯追求。在展会上，环球仪器展示了其久负盛名的高速芯片贴装能力，同时也使其灵活的平台理念再一次得到见证。