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意法半导体5亿深圳建厂

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摘要意法半导体大中国区新总裁Bob Krysiak将其首笔在华投资投向了深圳龙岗，在那里，意法半导体将投资5亿美金兴建1座新的芯片封装厂。

出处《电子工业专用设备》 2006年第5期22-22,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词意法半导体深圳芯片封装 BOB 投资

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP333.5 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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电子工业专用设备

2006年第5期

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