第七届电子封装技术国际会议(通知)
7^(th) International Conference on Electronics Packaging Technology
出处
《电子工业专用设备》
2006年第4期I0001-I0008,共8页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
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1第七届电子封装技术国际会议（通知）[J].电子工业专用设备,2006,35(1).
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2第七届电子封装技术国际会议[J].电子工艺技术,2006,27(4):248-248.
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3第七届电子封装技术国际会议（通知）[J].电子工业专用设备,2006,35(6):71-78.
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4中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议通知[J].电子工业专用设备,2007,36(2):66-77.
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5中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007[J].电子工业专用设备,2007,36(4).
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6李忆.FC装配技术[J].电子电路与贴装,2007(6):33-38. 被引量：2
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7第八届电子封装技术国际会议通知2007[J].集成电路应用,2007,24(4):37-37.
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8DonW.Lake.下一代组装设备技术[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(9):45-45.
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9江兴.第六届电子封装国际学术会议[J].半导体信息,2005,0(3):41-42.
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10约翰·达沃夏客,余前帆（译）.期待一场新的电脑秀[J].电脑时空,2006(3):48-48.
