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耐高温聚酰亚胺材料研究进展 被引量：18

Development of High Temperature Polyimide
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摘要 综述了耐371℃及以上高温聚酰亚胺材料的国内外研究现状与发展趋势,着重对以PMR-Ⅱ树脂为基础的聚酰亚胺材料的化学结构设计与制备方法,以及化学结构与综合性能之间的关系进行介绍。 The progress in polyimide material which can be used at 371℃ or higher temperatures is summarized in this paper. The chemical synthesis, structure, process and properties of the polyimide material based on PMR-Ⅱ resin are discussed.
作者 陈建升 左红军 范琳 杨士勇
机构地区 中国科学院化学研究所高技术材料研究室
出处 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期7-12,共6页 Aerospace Materials & Technology
关键词 聚酰亚胺 PMR 基体树脂 复合材料 热性能 Polyimide, PMR, Matrix resins, Composites, Thermal property
分类号 TS202.3 [轻工技术与工程—食品科学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献27

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二级参考文献5

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共引文献39

同被引文献191

引证文献18

二级引证文献68

宇航材料工艺
2006年 第2期

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