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新工艺减少栅泄漏
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摘要
肯塔基大学(University of Kentucky)的研究人员展示了一种比较简单的快速热处理(RTP)和退火措施,可以延长常规栅介质的寿命,缓和对高k栅介质的需求。当栅介质变得越来越薄时,栅泄漏成为主要问题,以致于某些晶体管处于关态时的能耗几乎与处于开态时相当。可靠性的退化也是一个问题。
作者
Peter Singer
机构地区
Semiconductor International
出处
《集成电路应用》
2006年第5期21-21,共1页
Application of IC
关键词
泄漏
高K栅介质
工艺
快速热处理
研究人员
晶体管
可靠性
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
TN305 [电子电信—物理电子学]
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集成电路应用
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