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新工艺减少栅泄漏

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摘要 肯塔基大学(University of Kentucky)的研究人员展示了一种比较简单的快速热处理(RTP)和退火措施,可以延长常规栅介质的寿命,缓和对高k栅介质的需求。当栅介质变得越来越薄时,栅泄漏成为主要问题,以致于某些晶体管处于关态时的能耗几乎与处于开态时相当。可靠性的退化也是一个问题。
作者 Peter Singer
出处 《集成电路应用》 2006年第5期21-21,共1页 Application of IC
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