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真空腔体
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摘要
这种真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的,而晶圆容量几乎不变。这种结构采用了配备有压差真空凹槽的预置空气轴承的移动真空。产品的特点有改善的机台定位的静态、动态响应抽气时间、稳定时间缩短等。
出处
《集成电路应用》
2006年第5期44-44,共1页
Application of IC
关键词
真空腔
腔体
空气轴承
抽气时间
动态响应
稳定时间
半导体
晶圆
预置
凹槽
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
TN948.53 [电子电信—信号与信息处理]
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集成电路应用
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