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焊料系统

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摘要 VADU300XXL高速流水线型焊料系统装配有真空系统,通过使用真空可实现零缺陷制造以及减少焊料孔洞。系统的升温和降温过程由其接触式传热装置实现。系统的温度梯度根据基板距离原则进行调整。真空装置的压力范围从5到1200mbar,可达到最高的流程温度为350℃。
出处 《集成电路应用》 2006年第5期45-45,共1页 Application of IC
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