利用喷墨方式形成硅TFT!精工和JSR利用液体材料形成硅薄膜

精工爱普生和JSR日前使用液体材料成功地形成了硅薄膜。使用这种硅薄膜的低温多晶硅TFT的电子迁移率高达108cm^2／V·s，实现了和过去利用CVD法形成的TFT相同的性能。主要面向有机EL面板的驱动TFT等用途，力争5—6年内达到实用化水平。