SEZ:单晶圆清洗解决方案的创新者——访瑟思半导体设备有限公司亚太区技术和行销副总裁 陈溪新博士
出处
《中国集成电路》
2006年第5期66-66,共1页
China lntegrated Circuit
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1任耀华,康冬妮.单晶圆清洗技术的研究[J].科技情报开发与经济,2009,19(29):215-217. 被引量：1
-
2宋文超,陈仲武,姚立新,张利军,王刚.全自动单晶圆铝腐蚀清洗机工艺原理与工作过程介绍[J].电子工业专用设备,2013,42(6):1-4. 被引量：4
-
3童志义.单晶圆清洗技术[J].电子工业专用设备,2007,36(6):2-6. 被引量：1
-
4王志华.《半导体国际》第四届晶圆清洗技术研讨会圆满闭幕[J].集成电路应用,2007,24(9):21-21.
-
5Leo Archer,Han-Mil Kim,Jong-Kook Song,Eun-Su Rho,Jae Yong Park,Won Ho Cho.适合于改善金属接触孔清洗的单晶圆工艺(英文)[J].电子工业专用设备,2007,36(6):12-15.
-
6胡芃.SEZ:单晶圆湿式制程是未来半导体技术发展的趋势[J].中国集成电路,2005,14(5):70-71.
-
7Jeffrey M.Lauerhaas,Carlos Morote.低温气胶无损伤清洗[J].电子工业专用设备,2006,35(6):28-28.
-
8宋文超,刘永进,王刚,张利军,侯为萍.全自动光刻版清洗机工艺原理与工作过程介绍[J].电子工业专用设备,2014,43(2):23-27. 被引量：1
-
9SMART CHOICE[J].数字世界,2008(1):23-23.
-
10DA VINCI^TM系统平台推动SEZ的单晶圆商业模式[J].电子工业专用设备,2005,34(6):67-68.
