电子产品设计中的电源管理挑战

Meeting the Power Management Challenges of Future Electronics Design

三月份在美国硅谷由Globalpress举办的全球电子峰会(Electronics Summit 2006)上,来自PowerIntegrations,美信(Maxim Integrated Products)公司,飞兆半导体公司(Fairchild)和美国国家半导体(National Semiconductor)公司以及来自全球各个地区的嘉宾共同讨论了下一代便携式电子产品所应该具有的功能和所面临的挑战,以下是部分内容。