国内外近期有关胶黏剂文献的增注题录

06—59 通过四点反复弯曲试验研究多层ULSI薄膜结构的表面粘接能；06—60 胶黏剂组成、胶膜以及由其制造的电子元件连接材料，电子元件结构的粘接及其制造；06—61 用于固定半导体晶片的压敏胶黏剂片材。