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安捷伦推出智能VTEP进一步提高无矢量测试技术性能
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摘要
安捷伦科技日前宣布,推出Agilent Medalisti VTEP(intelligent Vectorless Test Extended Performance,智能无欠置测试技术),减少了对引线框几何形状的依赖程度,针对当前极具挑战的印制电路板组装(PCBA)中遇到的各种器件封装,和传统技术相比改善了测量可靠性。为制造商提供了极佳的工具。
出处
《电子与封装》
2006年第5期43-43,共1页
Electronics & Packaging
关键词
安捷伦科技
测试技术
技术性能
智能
Extended
AGILENT
矢量
电路板组装
Test
几何形状
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP18 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
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1
安捷伦推出智能VTEP进一步提高无矢量测试技术性能[J]
.电子技术(上海),2006,33(4):53-53.
2
安捷伦推出智能VTEP 进一步提高无矢量测试技术性能(VTEP)[J]
.电子工业专用设备,2006,35(4):11-12.
3
安捷伦推出智能VTEP,进一步提高无矢量测试技术性能(VTEP)[J]
.仪器仪表标准化与计量,2006(2).
4
安捷伦推出智能VTEP提高无矢量测试技术性能[J]
.现代制造,2006(12):24-24.
5
白蓉生.
电路板组装及焊接[J]
.现代表面贴装资讯,2002,1(2):44-52.
6
白蓉生.
电路板组装之焊接(二)[J]
.现代表面贴装资讯,2002(3):39-43.
7
白容生.
电路板组装之焊接[J]
.印制电路与贴装,2001(12):8-14.
8
安捷伦科技展示适应所有SMT生产线检验的AOI平台[J]
.国外电子测量技术,2008,27(4):84-84.
9
安捷伦科技展示适应所有SMT生产线检验的AOI平台[J]
.电信技术,2008(4):88-88.
10
资料室.
印制电路板常用术语中英对照[J]
.无线电,2008(6):71-71.
电子与封装
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