非晶态铬镀液的电化学研究

Electrochemical Study of Amorphous Cr Plating Solution

用Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ和玻璃碳电极研究了非晶态铬电镀过程中Ｃｒ（Ⅵ）还原为Ｃｒ（Ⅲ）的电化学特征，发现还原电位与电极材料密切相关；还原过程钝化膜中的铬离子还原为金属铬，为后续的铬电沉积提供晶体生长中心，还原过程受Ｃｒ（Ⅲ）和Ｈ２ＳＯ４扩散控制。溶液中的Ｈ２ＳＯ４能起到溶解钝化膜、平衡阴极扩散层中的电荷、与Ｃｒ（Ⅵ）形成配合物、为Ｃｒ（Ⅵ）还原为Ｃｒ（Ⅲ）和Ｃｒ提供低能量通道的作用。