摘要
用Ni、Cu、Fe和玻璃碳电极研究了非晶态铬电镀过程中Cr(Ⅵ)还原为Cr(Ⅲ)的电化学特征,发现还原电位与电极材料密切相关;还原过程钝化膜中的铬离子还原为金属铬,为后续的铬电沉积提供晶体生长中心,还原过程受Cr(Ⅲ)和H2SO4扩散控制。溶液中的H2SO4能起到溶解钝化膜、平衡阴极扩散层中的电荷、与Cr(Ⅵ)形成配合物、为Cr(Ⅵ)还原为Cr(Ⅲ)和Cr提供低能量通道的作用。
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第7期1-3,共3页
Materials Protection
基金
高等学校博士点基金