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提高芳纶及其与X4502基体体系界面的耐湿热性研究 被引量:6

RESEARCH OF INCREASING MOISTURE THERMO RESISTANT PROPERTIES OF THE ARAMID FIBER AND THE INTERFACE OF THE ARAMID FIBER/X 4502 RESIN SYSTEM
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摘要 以多环氧基化合物(Ag-80)和烯丙基化合物(3-氯丙烯)分别处理芳纶(Kevlar49)表面,可显著提高芳纶及其与X4502基体体系界面粘结的耐湿热性。 Experimental results show that the surface chemical modification, with chemical reaction by the polyfunctional epoxide (Ag80) or 3 chloropropene into the skin layer of the aramid fiber (Kevlar 49) increases noticeably the moisture thermo resistant properties of the aramid fiber and of the interfacial adhesion between aramid fiber and X4502 resin.
出处 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第3期5-11,共7页 Acta Materiae Compositae Sinica
基金 航空科学基金 国家自然科学基金
关键词 芳纶 单丝拔脱实验 复合材料界面 aramid fiber, single fiber pull out test, interface of aramid composite, surface chemical modification, moisture thermo resistant properties
  • 相关文献

参考文献8

  • 1雷渭媛,刘国俊.芳纶复合材料的界面粘结[J].复合材料学报,1991,8(4):27-36. 被引量:12
  • 2雷渭媛,南京大学学报,1995年,31卷,3期
  • 3雷渭媛,西北工业大学学报,1995年,13卷,4期
  • 4周履,复合材料力学,1991年
  • 5胡宝荣,化学与粘合,1990年,3卷,32页
  • 6拉贝克 J F,高分子科学实验方法,1987年
  • 7茆诗松,可靠性设计,1984年
  • 8雷渭媛,宇航材料工艺

共引文献11

同被引文献64

引证文献6

二级引证文献1

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