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Ta-W合金的化学机械抛光实验研究 被引量:4

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摘要 针对Ta-W合金材料圆薄片零件化学机械抛光工艺,设计了Ta-W合金材料CMP抛光液。采用单因素法,试验改变抛光液内组份的含量对抛光速率和抛光件表面质量的影响,以确定抛光液中各组分的最佳含量区间。找到化学作用与机械作用的最佳结合点,使两者的作用效果得到良好的匹配,才能获得高去除率、平面度好、无表面损伤的加工工艺。
出处 《精密制造与自动化》 2006年第2期28-30,共3页 Precise Manufacturing & Automation
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参考文献7

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引证文献4

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