布线间隔12μm柔性环氧线路板日前问世

布线间隔12μm柔性环氧线路板生产技术日前问世，由日本东丽开发的这一技术在COF用薄膜线路板上，能够比现有量产级最高水平30μm间隔和试制水平20μm间隔，主要用于液晶驱动IC的封装和手机等小型终端的IC封装。