期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

刚性印制板

下载PDF

导出

摘要 CIPSA Circuits在印度合资成立PCB厂，鸿胜科技在港IPO延到年底，PCB厂Merix2006第三财季销售同比猛增90％，PCB成方正科技利润源，超声电子PCB推动业绩增长，苏州PCB厂雅新佳通金像

出处《印制电路资讯》 2006年第3期44-47,共4页 Printed Circuit Board Information

关键词刚性印制板方正科技 PCB IPO

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1李学明.挠性印制板制造工艺[J].电子电路与贴装,2006(4):13-15.
2梁志立.2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范[J].电子电路与贴装,2003(1):29-38.
3郭晓宇.PCB工业的发展方向[J].电子电路与贴装,2005(3):64-65.
4马忠义,刘兴文.刚挠结合印制板的加工工艺研究[J].印制电路信息,2004,12(8):45-49. 被引量：6
5李学明.印制电路制造技术发展动向[J].电子电路与贴装,2007(6):16-20.
6刚性印制板[J].印制电路资讯,2008(1):34-38.
7刚性印制板[J].印制电路资讯,2007(4):53-56.
8刘兴.挠性印制板设计及其在系统设计中的应用[J].电子工艺技术,2011,32(3):160-162. 被引量：7
9刚性印制板[J].印制电路资讯,2006(4):29-32.
10刚性印制板[J].印制电路资讯,2011(2):71-74.

印制电路资讯

2006年第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部