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FPC柔性印制板

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摘要软板质量需求并进嘉联益受惠，Eltek喜获160万美元刚挠结合板订单，苏州佳通软板二厂第四季投产，Dynaco Corp．成功开发高层微波软硬结合板，3M发明打印于收缩薄膜上的PCB，手机出货旺软板厂营收跃增，

出处《印制电路资讯》 2006年第3期47-49,共3页 Printed Circuit Board Information

关键词柔性印制板 FPC 收缩薄膜结合板 PCB 微波手机

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2006年第3期

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