适于工业化生产的可控塌陷芯片连接（C_4）技术

本文通过可控塌陷芯片连接（Ｃ_４）技术及Ｃ_４技术在从芯片到多层基板，再从多层基析到ＰＣＢ上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述了Ｃ_４技术的优越性能。Ｃ_４技术能与常规的ＳＭＴ相兼容，从而为实现工业化规模生产展示了诱人的前景。