热电冷却器向小型化发展

半导体行业在下一代技术中所面临的两大技术挑战是散热和有效的功率传输。即使小型晶体管也需要降低电源电压，但是更快的时钟速度和越来越多的使用叠芯封装使散热成为一个关键问题。而且，当电源电压减小后，具有足够品质的电源成为更大的挑战。