出处
《中国照明电器》
2006年第5期1-3,共3页
China Light & Lighting
参考文献6
1 Cramic Metal HalideLamps:aWorld of Lighting.T.G.M.M.Kappen LS10 Proceedings 43 ～ 52
2 Improved Arc Tubefor Ceramic Metal Halide Lamps.S.Jungst.D.Lang LS10 Proceedings 115 ～ 124
3 蒋光明.陶瓷金属卤化物灯用材料[J] .灯与照明,2004,28(4):45-48. 被引量：7
4 US Patent 2003/0173902A1
5 .[P].中国专利010806080..
6 US Patent 6354901
二级参考文献8
1 [1]Ceramic metal halide lamps:a world of lighting T.G.M.M.Kappen LS10 proceedings:43～52.
2 [2]Improved arc tube for ceramic metal halide lamps S.Jungst.D.Lang LS10 proceedings:115～124.
3 [3]Soctt美国专利US6294871 2004-9-25,Ultraviolet and visible filter fro ceramic arc tube body Curtis E[S].
4 [4]Soctt美国专利US6741003 2004-5-25.High transmittance alumina for ceramic metal halide lamps Curtis E[S].
5 [5]美国专利 US6528945 2003-3-4,Seal for ceramic metal halide discharge lamp Timothy Lee Kelly[S].
6 [6]美国专利US6791266 2004-9-14,Ceramic discharge chamber for a discharg lamp Venkat Subramanlam Venkataramanl[S].
7 [7]美国专利US6200918 2001-3-13,Corrosion resistant ceramic and a production thereof Takagimi Yanagitani[S].
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共引文献6
1 蒋光明.金属卤化物灯用陶瓷泡壳[J] .中国照明电器,2005(5):1-4. 被引量：1
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4 刘玉柱,庄卫东,何华强,吴浩,张耀静.陶瓷金属卤化物灯用含稀土氧化物封接材料[J] .稀有金属,2007,31(1):119-124. 被引量：3
5 刘玉柱,何华强,庄卫东,吴浩,张耀静.陶瓷金卤灯用含稀土氧化物封接材料[J] .中国照明电器,2007(4):1-5.
6 蒋光明.金属卤化物灯用陶瓷泡壳的改进[J] .灯与照明,2007,31(3):46-49.
同被引文献46
1 游翔,严增濯.封接玻璃的应用[J] .光电技术,1993,34(3):52-53. 被引量：2
2 张永爱,刘浩,袁坚.玻璃焊料与金属封接技术[J] .玻璃与搪瓷,2004,32(6):34-37. 被引量：8
3 蒋光明.陶瓷金属卤化物灯用材料[J] .灯与照明,2004,28(4):45-48. 被引量：7
4 汪刚强,唐祥云,马莒生.玻璃与氧化膜浸润性研究[J] .功能材料,1995,26(4):371-373. 被引量：9
5 江姗.陶瓷金属卤化物灯技术发展概述[J] .中国照明电器,2005(8):6-10. 被引量：8
6 刘玉柱,庄卫东,何华强,吴浩,张耀静.陶瓷金属卤化物灯用含稀土氧化物封接材料[J] .稀有金属,2007,31(1):119-124. 被引量：3
7 周永贵.开发陶瓷金卤灯的设想[J] .光电技术,1997,38(1):13-17. 被引量：3
8 吕家东,何荣开.我国石英和陶瓷金卤灯生产装备发展现状[C].2009全国节能型高强度气体放电灯技术与发展研讨会论文集,2009:175.
9 李广安,王海鸥.陶瓷金卤灯电弧管封接工艺技术的研究[C].2009全国节能型高强度气体放电灯技术与发展研讨会论文集,2009:35.
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引证文献4
1 刘玉柱,庄卫东,何华强,吴浩,张耀静.陶瓷金属卤化物灯用含稀土氧化物封接材料[J] .稀有金属,2007,31(1):119-124. 被引量：3
2 刘玉柱,何华强,庄卫东,吴浩,张耀静.陶瓷金卤灯用含稀土氧化物封接材料[J] .中国照明电器,2007(4):1-5.
3 刘超,吕家东.陶瓷金卤灯电弧管用真空封排设备[J] .真空电子技术,2010,23(1):15-17.
4 张笑,吕令涛,杨建锋,鲍崇高,乔冠军.封接工艺对陶瓷-金属接头组织和力学性能的影响[J] .稀有金属材料与工程,2013,42(1):145-148. 被引量：5
二级引证文献8
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2 陈国华,柏林,雷佳丽.陶瓷金卤灯电弧管总成工艺探讨[J] .中国照明电器,2012(4):22-26.
3 张笑,吕令涛,杨建锋,鲍崇高,乔冠军.封接工艺对陶瓷-金属接头组织和力学性能的影响[J] .稀有金属材料与工程,2013,42(1):145-148. 被引量：5
4 赵一璇,王美荣,宋晓国,唐冬雁,冯吉才,王昕.AgCu+nano-Al_2O_3复合钎料钎焊TC4合金与Al_2O_3陶瓷:界面结构及接头性能[J] .稀有金属材料与工程,2015,44(4):922-926. 被引量：4
5 程慧玲,孟庆森,胡利方,陈少平,雷煜.电场激活辅助AlMgB_(14)-TiB_2与金属的反应扩散连接及界面结构分析[J] .稀有金属材料与工程,2015,44(7):1746-1749.
6 马加加,侯永改,田久根,李广锋,高元.CBN磨具用低温金属陶瓷结合剂的复合与改性机理及研究现状[J] .中国陶瓷,2016,52(6):10-15. 被引量：3
7 周英豪,刘多,雷玉珍,宋晓国,冯吉才.复合活性钎料钎焊Cu与Al_2O_3的接头组织及性能[J] .哈尔滨工业大学学报,2016,48(11):69-74. 被引量：2
8 仇天琳,张德库,熊煜婷,代珩,孙彪,王克鸿.基于陶瓷表面化学镀镍的6061铝合金-Al2O3封接工艺[J] .机械制造与自动化,2020,49(3):51-52.
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2 韩敏芳,王琦.SOFC封接材料和封接技术[J] .世界科技研究与发展,2006,28(5):36-42. 被引量：9
3 国外照明新技术——杜美丝的封接技术[J] .光电技术,2002,43(2):31-32.
4 杨兰均,王季梅.关于发展真空开关陶瓷外壳封接技术的展望[J] .电工技术杂志,1994(6):24-27. 被引量：1
5 高陇桥.陶瓷燃料电池用焊料及其封接技术[J] .真空电子技术,2004,17(2):38-41. 被引量：1
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7 胡忠武,王警卫,杨清海.玻璃-金属封接技术[J] .电源技术,2000,24(4):251-252. 被引量：12
8 张以忱.第十五讲 真空工程封接技术[J] .真空,2007,44(5):79-80.
9 梁凯斌,胡心.气体放电灯封接技术研究[J] .光电技术应用,2012,27(4):75-78. 被引量：2
10 陈勇,付凤翠.无氧铜与95%Al_2O_3陶瓷的封接技术[J] .真空电子技术,2002,15(3):65-66.
