期刊文献+

SOT型半导体元器件自动编带机的编带装置设计 被引量:1

Development on the Taping Unit for SOT Semiconductor Component Taping Machine
下载PDF
导出
摘要 封装形式为SOT-123的半导体元器件,其外形尺寸十分微小,针对这种半导体元器件设计了自动编带机。着重对SOT-123型半导体元器件编带机的编带装置的系统结构和误差分析进行了探讨。采用PLC、步进电机和旋转编码器组成半闭环控制系统,解决了高速频繁启动停止运动下步进电机的丢步问题。 The semiconductor component of SOT-123 is very small in oudine dimension. This automatic taping machine is design for it. The taping unit was analyzed on system structure and error. The system controlled by PLC, in which rotary encoder and stepper motor forming the semi-closed loop control system to overcome the problem of step-out.
出处 《微计算机信息》 北大核心 2006年第06S期47-49,共3页 Control & Automation
基金 天津市科技攻关培育项目项目编号:033103811
关键词 半导体元器件 自动编带机 误差分析 半闭环控制 Semiconductor component Taping machine Design Error analysis Semi-closed loop control
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献1

  • 1蔡永明,王新生.大学物理实验[M].北京:化学工业出版社,2003.

同被引文献7

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部