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无铅化焊接对印制电路板装配的影响

The Lead -free Solders Effect on Printed Circuit Boards
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摘要 当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视。 With so much attention being focused on the search of lead-free solders, it's easy to get distracted from the broader implications of lead-free manufacturing. Using lead-free soldering requires a re-examination of PCB material choices.
作者 胡志勇
出处 《印制电路信息》 2006年第6期64-67,共4页 Printed Circuit Information
关键词 无铅化焊接 印制电路板 电子组装 lead-free solders printed circuit board electronic packaging
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