摘要
日本电气化学工业在2006年4月19～21日于东京幕张MESSE会展中心举行的“TECHNO-FRONTIER2006”上展出了散热性能更佳的柔性印刷线路板。主要用于发光二极管（LED）封装用途等。比如，使用此次的印刷线路板的话，就可以提高使用LED的显示器和照明设备等的形状自由度。热传导率比约为2W／m·K的聚酰亚胺底板高一个数量级，散热性极佳。对于需要使用多个高输出功率白色LED、发热量较大的照明设备等而言，可以在金属外壳上使用柔性印刷线路板，以提高散热效果。目前已开始供应样品，计划2006年秋季前后转入量产。
