日立电线公司开发新型高强度铜合金

日本日立电线公司开发了一种用于半导体连接器的新型高强度铜合金-HCL305-H科森铜镍硅合金，并已开始生产。该合金的化学成分是：Ni2．2%-2．8％、Si0．3％43．7％、Zn1．50／红2．0％、P0．015%-0．06％，其余为Cu。该合金的抗拉强度为680N／mm^2，延伸率在10％以上，导电率达到42％。强度与磷青铜相当，但导电率是其3倍。