期刊文献+

智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片

下载PDF
导出
摘要 智多微电子(上海)有限公司和世界领先的集成电路代工公司之一,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)近日共同宣布由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。
出处 《电子工业专用设备》 2006年第6期13-13,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部