CMP后的晶圆清洗
出处
《电子工业专用设备》
2006年第6期29-30,64,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
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1“晶圆清洗的挑战”《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会[J].集成电路应用,2006,23(7).
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2Peter Singer.晶圆清洗与表面预处理:从演变到革新[J].集成电路应用,2007,24(6):24-29. 被引量：1
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3晶圆清洗的挑战——《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会[J].集成电路应用,2006,23(9):20-21.
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4“晶圆清洗技术”研讨会成功举行[J].集成电路应用,2005,22(9):14-14.
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5晏良宏,蒋晓东,江波,袁晓东,吕海兵.抗真空有机物污染增透膜特性分析[J].强激光与粒子束,2007,19(5):767-770. 被引量：6
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6应对深亚微米清洗技术的挑战——第三届晶圆清洗技术研讨会[J].集成电路应用,2006,23(7):21-21.
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7李养帅,朱健强,庞向阳,焦翔,吴永忠.高功率激光装置中空间滤波器洁净控制的优化设计[J].中国激光,2015,42(B09):84-89.
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8迎接挑战的先进光刻技术——《半导体国际》光刻技术研讨会[J].集成电路应用,2006,23(11):20-21.
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9《半导体国际》晶圆清洗技术专家委员会宣布成立![J].集成电路应用,2006,23(9):22-22.
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10Aaron Hand.激增的需求推动晶圆清洗技术的发展[J].集成电路应用,2008(10):20-23.
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