IC制造中清洗技术发展的分析
出处
《电子工业专用设备》
2006年第6期31-33,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
-
1赵明富,刘法治.空调充氟利昂过程中的测试方法[J].电气时代,2000(3):47-48.
-
2刘建强,李玉香,等.电子行业ODS物质替代清洗技术的应用前景[J].中国电子商情（元器件市场）,2001(11):40-41.
-
3赵丽新,过建群,章嵩,张宗义.以四氯化碳代替三氯乙烯进行铬版等刻技术研究[J].微电子技术,1997,25(2):34-37.
-
4陈力才,吴济钧.大功率晶闸管直接浸入氟利昂的冷却技术[J].半导体技术,1989,5(5):10-14. 被引量：1
-
5网上热点问题[J].家电维修,2006(2):42-43.
-
6周鹤年.替代氟利昂的萜烯清洗剂[J].化工新型材料,1990,18(9):35-38. 被引量：2
-
7吴海平,徐静平,李春霞,梅慧兰.O_2+CHCCl_3氧化对6H-SiC MOS电容界面特性的改善[J].微电子学,2004,34(5):536-539. 被引量：2
-
8绿色节能基站产品[J].通信世界,2008(17).
-
9李涛,赵麦群,赵阳,薛静.SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究[J].电子元件与材料,2009,28(9):24-29. 被引量：7
-
10金杏林.电子工业中氟利昂清洗的替代技术和设备[J].电子工艺简讯,1995(6):2-5.
;
