蜂窝夹层结构粘接状态的测试被引量：2

The Measurement and Testing for the Bonded State of Honeycomb Sandwich Structures

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摘要本文将介绍利用声振的原理、结合单片机的应用来测试蜂窝夹层结构的界面粘接状态。 An advanced method based on the acoustic vibration and MCS—51 microcontroller application for testing the bonded state of honeycomb sandwich structures has been introduced.

作者刘松平

机构地区航空航天部第

出处《测控技术》 CSCD 北大核心 1990年第4期23-24,共2页 Measurement & Control Technology

关键词蜂窝夹层结构粘接测试界面

分类号 V214.6 [航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]

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测控技术

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