赛米控展出最新设计的SEMiX系列IGBT和整流器模块

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摘要 5月16日赛米控在珠海焊接及切割展会上，展出了融合最新的SPT＋芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块。这种软穿通（SPT）芯片设计是基于平板-门极／穿通的IGBT技术，这种芯片技术的优点在于：更低的开关损耗，更大的芯片面积，正的温度系数和低廉的晶片生产成本以及最适合焊接应用的高开关频率。

机构地区赛米控

出处《UPS应用》 2006年第6期69-69,共1页 UPS Applications

关键词 IGBT技术 SEMI 整流器 X系列模块新设计芯片技术芯片设计开关损耗芯片面积

分类号 TM461 [电气工程—电器]

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