DEK成功开发出专为银环氧胶和B阶粘著剂涂敷而设的工艺

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摘要 DEK公司针对裸晶粘著应用，成功开发出专为银环氧胶和B阶粘著剂涂敷而设的工艺。新工艺不仅能够提高产能和可重复性，而且可增强对胶点特性的控制能力，如总厚度变化（TTV）。

作者本刊通讯员

出处《电子与封装》 2006年第6期45-46,共2页 Electronics & Packaging

关键词 DEK公司成功开发环氧胶工艺涂敷银可重复性厚度变化

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电子与封装

2006年第6期

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